金融界2024年12月28日音讯，国家知识产权局信息数据显现，元旭半导体科技（无锡）有限公司获得一项名为“一种消减摩尔纹的显现模组像素排布结构”的专利，授权公告号CN 222213649 U，请求日期为2024年4月。

  专利摘要显现，本请求触及显现模组技术领域，详细为一种消减摩尔纹的显现模组像素排布结构，显现模组包含基板、阵列散布于基板的若干榜首像素，至少行向散布的相邻两个榜首像素之距离离不等，每个榜首像素包含至少一颗LED芯片，当每个榜首像素包含三颗以上LED芯片时，相同基色的LED芯片在各像素中的方位相同，而感光元件中，行向散布的相邻两个第二像素之距离离持平持平，然后增大了感光元件与显现模组的像素空间频率差异，差异的增大，有利于消减收集图画中的摩尔纹。

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